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裸芯片装配

航空航天、军事、汽车和医疗等行业中的设计小型化大大推动了对小型技术的需求。许多公司都在寻求通过利用裸芯片封装大幅缩小电路尺寸。Molex 旗下的公司 Interconnect Systems (ISI) 利用其下一代集成工艺提供创新、具有成本效益的封装技术，从而对设计进行小型化。ISI 提供多种裸芯片装配方案，可用于众多中等产量的应用。
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